維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。
使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。粘接劑分配不穩(wěn)定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
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